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華碩今年推出頂規版 ROG Phone 7 Ultimate 旗艦電競手機，16GB搭512GB容量，建議售價為39,990元，機身僅有白色，盒裝內附空氣動力風扇 7專屬配件。機背側邊設置有「空氣動力散熱閥」透過內建特製設計的速冷循環液態均溫板與通道設計，散熱效率比前代ROG Phone 6D Ultimate快上三倍。（圖／記者劉惠琴攝）
華碩旗下主打「電競旗艦」定位的 ROG Phone 系列，將於明年迎來新一代ROG Phone 8 的接班繼任。繼日前傳出該款新旗艦手機，疑似跑分測試成績已悄悄於GeekBench跑分庫平台流稱後，現在，又有最新消息稱，該款手機於中國3C認證平台現身的蹤跡。
據外媒 Mysmartprice 報導，華碩型號為「
電視收購asus_AI2401_A」的新機，昨日已現身在中國3C認證平台的網站上，資料文件顯示僅支援5G上網、與65W快速充電，基本上仍維持跟前代一致的快充規格。至於其它規格配置則未有相關資訊的披露。
由於該型號顯示為「
電視收購asus_AI2401_A」，與先前在GeekBench跑分庫的IMEI資料所顯示的型號吻合，外媒推估認為該款手機很有可能會是華碩國際版的 ROG Phone 8，另，也不排除為頂規旗艦機皇 ROG Phone 8 Ultimate 的可能性。
（圖翻攝Mysmartprice）
截至目前已知，作為明年將登場的新一代電競旗艦 ROG Phone 8系列，將搭載高通最新旗艦級的驍龍8 Gen 3 處理器，可預期的是，在 GPU 繪圖運算處理的效能表現，將比前代搭載的高通驍龍8 Gen 2，至少要快上50％。此外，配置高更新率的AMOLED螢幕顯示性能、運行Android 14 作業系統，也被列為基本標配。不過，目前曝光流出的規格細節資訊，仍不夠充分，尚不知還會具備怎樣的升級亮點。
作為參考，今年ROG Phone 7 電競旗艦系列，是在四月份發表。外媒推測華碩在新機時程規劃上，很可能會維持跟前代一致的作法，最快有望於2024年上半年度推出新一代電競旗艦 ROG Phone 8系列，隨著2024年即將到來，後續應還會有更多相關資訊的爆料。
（圖／記者吳佩樺攝）
華碩下一代旗艦手機 Zenfone 11 又曝光了！提早出現在 Google Play Console 認證網站，證實將有 16GB 的記憶體容量以及最新的 Android 旗艦晶片。
外媒《91mobiles》報導，型號為
電視收購asus_AI2401 的 Zenfone 11 已經在 Google Play Console 平台現身，資料顯示有 16GB 記憶體，以及 FHD+（2400 x 1080）螢幕解析度，兩者均與前代相同，出廠預設為 Android 14 系統。
唯一不同的是會採用型號為「SM8650」的高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦晶片。然而，令人困惑的是，Google Play Console 資料顯示 Zenfone 11 的 GPU 為 Adreno 830，與 Snapdragon 8 Gen 3 所採用的 Adreno 750 並不相同，先前傳出 Adreno 830 是內建於高通下一代 Snapdragon 8 Gen 4 晶片。
目前有兩種可能，首先是單純網站資料撰寫錯誤，再來則是華碩或考慮延期 Zenfone 11 的發表時間至年底，待高通 Snapdragon 8 Gen 4 發表後才推出。
除了 Zenfone 11 以外，從多個認證網站流出的資料更指出，今年華碩還準備了一款 Zenfone 11 Ultra，將帶來不同尺寸、規格的機型。
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