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外媒完整爆料華碩ROG Phone 8系列的外型及規格。（圖／windowsreport）
華碩新一代電競手機ROG Phone 8系列將於明年1月CES亮相，根據官方先前自行曝光的外型圖，已確定這一代的設計語言將會大改，除了注重遊戲效能，相機更是升級重點；外媒windowsreport進一步爆料更詳細的外型以及規格資訊。
外媒曝光了華碩ROG Phone 8系列多張外型圖，顯示總共推出ROG Phone 8以及ROG Phone 8 Pro兩款，整體機身變得更加方正，捨棄以往濃厚的電競風格，顯示不再專攻重度遊戲玩家，而是希望以主流旗艦手機貼近更多消費者。另外，前鏡頭採居中挖孔設計，螢幕維持6.78吋，最高支援165Hz更新率、HDR10和亮度2,500尼特。
華碩ROG Phone 8系列升級相機規格。（圖／windowsreport）
曝光的圖片也揭露華碩ROG Phone 8系列的機背鏡頭模組大變更，改為方形矩陣排列。外媒揭露，ROG Phone 8 Pro配置3鏡頭，主鏡頭為5,000萬畫素，採用Sony IMX890感光元件，以及1,300萬畫素超廣角和3,200萬畫素長焦鏡頭，支援3倍光學變焦，這是ROG Phone首度加入長焦配置。前鏡頭則為3,200萬畫素。
外媒同時釋出幾乎完整的規格表，ROG Phone 8系列採用高通 Snapdragon 8 Gen 3處理器，防水能力將從IP54升級至IP68，其中ROG Phone 8 Pro頂規版更配置24GB記憶體、1TB大容量。可能是因為整體機身的體積縮小、相機模組增大，電池從6,000mAh減至5,500mAh。
華碩ROG Phone 8系列規格表。（圖／windowsreport）
華碩首款電競遊戲掌機ROG Ally 於去年6月上市開賣，搭7吋觸控螢幕與Windows 11 Home作業系統，售價23,999元。（圖翻攝華碩官網）
華碩於去年6月推出旗下首款電競遊戲掌機 ROG Ally，搭載7吋觸控螢幕、配置Windows 11 Home系統，可支援Xbox Game Pass、Steam、Epic Games等平台遊戲，同時並提供內含3個月Game Pass 遊戲訂閱服務。
外媒 VideoCardz 最新爆料稱，今年將迎來小改款升級版本的華碩ROG Ally 新機型的，預計在今年6月初舉辦的台北國際電腦展Comutex 2024 活動前夕（6月3日）正式公開發表。
據悉，小改款的ROG Ally 仍延續與去年前代一致的機身外觀造型與搖桿控制器握把設計，並沒有太大的改變，在規格配置上亦維持搭載AMD Ryzen Z1 系列處理器（採用Zen 4 架構核心），之所以不使用「第二代」ROG Ally 2作為新機命名，主要是整體的升級幅度僅限於小改版的調整優化，且AMD採用Zen 5架構設計的新一代處理器傳預計要到今年下半年才會推出問世，因此目前外界大多以「ROG Ally 2024版」作為新機型的暫稱，藉此和去年前代作為區隔。
外媒 VideoCardz 指出華碩準備推出的「ROG Ally 2024」小改版新機，主要有兩大升級重點，其一，針對前代機身內建的 Micro SD 讀卡機作出重新設計，以改善散熱不良的問題；其二，則是可能會搭載更大容量的電池，以更進一步地強化Ally遊戲掌機的續航性能（去年ROG Ally內建電池容量為5030mAh）。
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